硅片清洗機技術的特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。
在所有的清洗方式中，進口晶圓清洗機是效率高、效果的一種，之所以超聲波清洗能夠達到如此的效果，是與它*的工作原理和清洗方法密切相關的。我們知道，在生產和生活當中，需要清潔的東西很多，硅片清洗機需要清洗的種類和環節也很多，如：物件的清除污染物，疏通細小孔洞，常見的手工清洗方法對異型物件以及物件隱蔽處無疑無法達到要求，即使是蒸汽清洗和高壓水射流清洗也無法滿足對清潔度較高的需求，超聲波清洗對物件還能達到殺滅細菌、溶解有機污染物、防止過腐蝕等，因此，硅片清洗機被日益廣泛應用于各行各業：
1、機械行業：防銹油脂的去除；量具的清洗；機械零部件的除油除銹；發動機、化油器及汽車零件的清洗；過濾器、濾網的疏通清洗等。
2、表面處理行業：電鍍前的除油除銹；離子鍍前清洗；磷化處理；清除積炭；清除氧化皮；清除拋光膏；金屬工件表面活化處理等。
3、儀器儀表行業：精密零件的高清潔度裝配前的清洗等。
4、電子行業：印刷線路板除松香、焊斑；高壓觸點等機械電子零件的清洗等。
5、醫療行業：醫療器械的清洗、消毒、殺菌、實驗器皿的清洗等。
6、半導體行業：半導體晶片的高清潔度清洗。
7、鐘表首、飾行業：清除油泥、灰塵、氧化層、拋光膏等。
8、化學、生物行業：實驗器皿的清洗、除垢。
9、光學行業：光學器件的除油、除汗、清灰等。
10、紡織印染行業：清洗紡織錠子、噴絲板等。
11、石油化工行業：金屬濾網的清洗疏通、化工容器、交換器的清洗等。
經濟的發展，人們的生活水平不斷提高，對消費品的質量要求也越來越高，等離子技術隨之逐步進入生活消費品生產行業中；另外，科技的不斷發展，各種技術問題的不斷提出，新材料的不斷涌現，越來越多的科研機構已認識到等離子技術的重要性，硅片清洗機并投入大量資金進行技術攻關，等離子技術在其中發揮了非常大的作用。我們深信等離子技術應用范圍會越來越廣；技術的成熟，成本的降低，其應用會更加普及。
硅片清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。
硅片清洗機有三種方法：
①刷洗或擦洗：可除去顆粒污染和大多數粘在片子上的薄膜。
②高壓清洗：是用液體噴射片子表面，噴嘴的壓力高達幾百個大氣壓。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產生劃痕和損傷。但高壓噴射會產生靜電作用，靠調節噴嘴到片子的距離、角度或加入防靜電劑加以避免。
③超聲波清洗：超聲波聲能傳入溶液，靠氣蝕作用洗掉片子上的污染。但是，從有圖形的片子上除去小于 1微米顆粒則比較困難。將頻率提高到超高頻頻段，清洗效果更好。
硅片清洗機發展展望：
伴隨著硅片的大直徑化，器件結構的超微小化、高集成化，對硅片的潔凈程度、表面的化學態、微粗糙度、氧化膜厚度等表面狀態的要求越來越高。
同時，要求用更經濟的、給環境帶來更少污染的工藝獲得更高性能的硅片。高集成化的器件要求硅片清洗要盡量減少給硅片表面帶來的破壞和損傷，盡量減少溶液本身或工藝過程中帶來的沾污。
硅片清洗機正向著小型化、非盒式化及一次完成化（所有清洗與干燥步驟在一個槽內進行）方向發展，以減少工藝過程中帶來的沾污，滿足深亞微米級器件工藝的要求。這無論對清洗工藝還是對清洗設備都是一個極大的挑戰，傳統的清洗方法已不能滿足要求。
臭氧水、兆聲波、電解離子水等的應用顯示出很好的去除硅片表面顆粒和金屬沾污的能力，對硅片表面微觀態的影響很小。而且，它們的使用使清洗設備小型化及清洗工藝一次完成化的實現成為可能。
同時，硅片清洗機對環境的低污染度也是傳統的清洗溶液所不能比擬的。在未來的清洗工藝中它們可能會被廣泛地應用。
主營導航：熱真空系統，光學元件鍍膜機，單片晶圓清洗機，進口微波去膠機，進口雙模式刻蝕機
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更新時間：2018-12-18 
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