微波等離子去膠機是一種先進的半導體制造設備，用于去除晶圓表面的光刻膠。在半導體制造過程中，光刻是一種關鍵技術，通過它可以將電路圖案轉移到硅片上。光刻過程需要在硅片表面涂覆一層光敏材料，稱為光刻膠。在光刻過程完成后，需要將未曝光的光刻膠去除，這一步驟稱為去膠。傳統的去膠方法包括濕化學清洗和等離子清洗，但這些方法可能會對硅片表面造成損傷或者處理效率較低。等離子去膠機利用微波激發的等離子體來去除光刻膠，具有高效、環保、對硅片表面無損傷等優點。
微波等離子去膠機的工作原理是利用微波能量激發氣體產生等離子體。在去膠過程中，首先將待處理的硅片放入真空腔體內，然后通入適當的氣體（如氧氣、氮氣等）。當微波能量作用于氣體時，氣體分子被激發成等離子態，產生大量的高能粒子。這些高能粒子與光刻膠表面發生化學反應，將光刻膠分解成易揮發的小分子，從而實現去膠的目的。
微波等離子去膠機的特點：
1.高效：采用微波激發技術，能夠在短時間內產生大量高能粒子，提高去膠效率。相比傳統的濕化學清洗和等離子清洗方法，處理時間更短，效率更高。
2.環保：在去膠過程中產生的廢物主要是易揮發的小分子，可以通過排氣系統直接排放，無需使用化學試劑，減少了對環境的污染。
3.無損傷：在去膠過程中，高能粒子主要與光刻膠發生反應，對硅片表面無損傷。這有利于提高半導體器件的性能和產量。
4.靈活性高：可以根據不同的工藝需求調整微波功率、氣體種類和處理時間等參數，適應不同的光刻膠和硅片材質。
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更新時間：2024-03-25 
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