在各種集成電路的制造過程中，隨著清洗方法的不斷創新與聯合應用，目前的硅片清洗機已不再是一個簡單的制作步驟，而是一個系統的清洗工程。硅片清洗技術的革新與發展，推動了清洗設備制造企業加大研發力度，不僅僅是制造出設備，從某個角度來說，還需根據各家硅片生產企業的具體情況提供不同的清洗方案和設備定制設計，幫客戶大限度地降低成本和減少損失，同時盡量減少清洗設備本身可能帶來的沾污。未來的硅片清洗機將向整合性，集成化與全自動的方向發展。
由于硅片表面的污染物會嚴重影響器件的性能、可靠性和成品率。隨著清洗技術的不斷發展和進步，硅片清洗機的研發和創新工作獲得了長足的發展，并已經逐步形成了一個趨于完善同時不斷走向專業和細化的行業。按照清洗方式的不同，主要的種類包括以下類別。
濕法化學清洗系統既可以是槽式的又可以是旋轉式的。一般設備主要包括一組濕法化學清洗槽和相應的水槽，另外還可能配有甩干裝置。硅片放在一個清洗花籃中放入化學槽一段的時間，之后取出放入對應的水槽中沖洗。對于清洗設備的設計來說，材料的選擇至關重要。使用時根據化學液的濃度、酸堿度、使用溫度等條件選擇相應的槽體材料。從材質上來說一般有NPP、PVDF、PTFE、石英玻璃、不銹鋼等。例如:PVDF、PTFE、石英玻璃等一般用在需加熱的強酸強堿清洗，其中石英玻璃不能用在HF清洗中，NPP一般用在常溫下的弱酸弱堿清洗，不銹鋼一般用在有機液清洗。而常溫化學槽，一般為NPP材料。
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更新時間：2020-04-13 
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